Η Intel αλλάζει όνομα στις κατασκευαστικές της μεθόδους

Τα σχέδια της Intel μέχρι το 2025 παρουσίασε πρόσφατα ο νέος CEO της εταιρίας Pat Gelsinger. Οι ανακοινώσεις έγιναν στο Intel Accelerated event. Ο μεγάλος στόχος της Intel, όπως υπογραμμίστηκε στο event, είναι η επιστροφή στην ηγετική της θέση από το 2025 και έπειτα. Για να το πετύχει αυτό, η εταιρία παρουσίασε τα μελλοντικά της σχέδια για εξελιγμένες κατασκευαστικές μεθόδους, ενώ ανακοίνωσε πως θα αλλάξει και τα ονόματα των μεθόδων αυτών έτσι ώστε αυτά να συμβαδίζουν καλύτερα με τους ανταγωνιστές.

Η κατασκευαστική μέθοδος που χρησιμοποιεί αυτή τη στιγμή η Intel είναι η 10nm SuperFin την οποία βρίσκουμε στους Intel Tiger Lake επεξεργαστές για laptop. Μετά από τα 10nm SuperFin, η μέθοδος που θα την διαδεχόταν ονομαζόταν μέχρι πρόσφατα 10nm Enhanced SuperFin. Αντί για αυτό, όμως, η Intel αποφάσισε να μετονομάσει τη νέα λιθογραφία σε Intel 7. Η λιθογραφία που γνωρίζαμε μέχρι πρόσφατα ως 7nm θα μετονομαστεί σε Intel 4. Τα επόμενα βήματα είναι οι μέθοδοι Intel 3 (πρώην 7nm+), Intel 20A (πρώην 5nm) και Intel 18A.

Όπως θα παρατήρησες, στα νέα ονόματα δεν υπάρχει πια ο όρος nm (νανόμετρα). Αυτό έγινε γιατί στην ουσία η αντιστοίχιση μίας κατασκευαστικής μεθόδου σε αριθμό νανομέτρων δεν ανταποκρίνεται σε κάποια πραγματική μέτρηση. Στην λιθογραφία 7nm της TSMC, για παράδειγμα, τα transistors δεν έχουν κάποιο φυσικό χαρακτηριστικό που αντιστοιχεί σε 7nm. Τα όλο και μικρότερα νούμερα είναι απλά μία ένδειξη πως η εκάστοτε εταιρία δημιούργησε μία βελτιωμένη κατασκευαστική μέθοδο, σε σχέση με τις παλιότερες που είχαν μεγαλύτερο αριθμό. Από τη στιγμή που τα nm είναι απλά η ονομασία λοιπόν, δεν εξυπηρετεί σε κάτι η χρήση κάποιας συγκεκριμένης μονάδας μέτρησης.

Ένας ακόμα λόγος που η Intel άλλαξε την ονοματολογία των μεθόδων της είναι οι αριθμοί που χρησιμοποιεί ο ανταγωνισμός. Η λιθογραφία 7nm της TSMC είναι συγκρίσιμη σε απόδοση με αυτή των 10nm της Intel, αλλά αν μείνουμε στους αριθμούς φαίνεται πως η TSMC υπερτερεί. Η Intel θέλει να αποφύγει κάτι τέτοιο. Ένας από τους λόγους που ο ανταγωνισμός φαίνεται να έχει «προσπεράσει» την Intel, αν συγκρίνουμε απλώς τα ονόματα των κατασκευαστικών μεθόδων, είναι πως η Intel χρησιμοποιούσε ένα “+” στο όνομα της λιθογραφίας της όταν έκανε βελτιώσεις σε αυτή. Την ίδια ώρα ο ανταγωνισμός μείωνε τον αριθμό των νανομέτρων. Με την αλλαγή της ονοματολογίας, η Intel καταργεί τα “+” και περνάει και αυτή σε μικρότερους αριθμούς από γενιά σε γενιά.

Επειδή οι αριθμοί τείνουν στο 0 όμως, η Intel ανακοίνωσε και το μέλλον της ονοματολογίας των μεθόδων της. Μετά την λιθογραφία Intel 3 θα ακολουθήσει η Intel 20A και έπειτα η Intel 18A.

Τα ονόματα, όμως, έχουν μικρή σημασία. Αυτό που έχει μεγαλύτερη σημασία είναι η απόδοση των επεξεργαστών. Για αυτό το κομμάτι, στο Intel Accelerated η Intel μίλησε και για τις νέες τεχνολογίες που θα αξιοποιούν τα μελλοντικά chips της. Η μέθοδος Intel 7 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί FinFET transistors και αναμένεται να παρέχει 10-15% αύξηση επιδόσεων ανά Watt σε σχέση με την λιθογραφία 10nm SuperFin. Στη μέθοδο Intel 4 θα αξιοποιηθεί πλήρως η EUV (extreme ultra violet) λιθογραφία, προσφέροντας επιπλέον 20% αύξηση επιδόσεων. Η Intel 3 αρχιτεκτονική θα παραμείνει FinFET, ενώ από την μέθοδο Intel 20A θα χρησιμοποιηθεί μία ολοκαίνουργια αρχιτεκτονική την οποία η Intel ονομάζει RibbonFET.

Τα πρώτα προϊόντα της επόμενης εποχής επεξεργαστών της Intel θα κυκλοφορήσουν φέτος και θα είναι λιθογραφίας Intel 7. Το δεύτερο τρίμηνο του 2021 θα αρχίσουν να κατασκευάζονται και οι πρώτοι Meteor Lake επεξεργαστές στη λιθογραφία Intel 4, αλλά η κυκλοφορία τους τοποθετείται στο δεύτερο μισό του 2022. Στο δεύτερο μισό του 2023 περιμένουμε προϊόντα με Intel 3 αρχιτεκτονική, ενώ το 2024 θα κάνει την εμφάνισή της στην αγορά η Intel 20A αρχιτεκτονική. Τέλος, το 2025 θα περάσουμε στην κατασκευαστική μέθοδο Intel 18A.